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Kupfer-Backlackdraht 0,2 mm, lötbar, TI 155 °C, 25 g

Kupfer-Backlackdraht 0,2 mm, lötbar, TI 155 °C, 25 g

Artikelnummer: CulB-0,20 V155_25g

Hersteller: ETCOM

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Kupfer-Backlackdraht 0,2 mm, lötbar, TI 155 °C, 100 g

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Details

Kupfer-Backlackdraht (für körperloses Wickeln) 0,2 mm / AWG 32
Einfach lackiert (B155 = Temperaturindex von 155 °C (F), Verbackung bei niedriger Temperatur, lötbar)
Durchmesser (der Kupferseele): 0,2 mm
Querschnitt: 0,031416 mm²
Außendurchmesser: 0,225 mm bis 0,243 mm
Durchschlagspannung: 1800 V
Gleichstromwiderstand: 0,5441 Ohm/Meter

1 kg entspricht 3,4 km.

Aufmachung: 25 g (ca. 0,085 km), keine Pfandverpackung

Kupfer-Backlackdraht 0,2 mm, lötbar, TI 155 °C, 25 g

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